《电子工业专用设备》创刊于1971年，由中国电子科技集团公司第四十五研究所主办，中国电子科技集团公司主管，是国内无线电电子学兼具学术深度与实践导向的重要刊物。
- 常设先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养等特色栏目。
- 涵盖电子电信、经济管理、自动化与计算机技术、电气工程等多个一级学科。
- 已收录于知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)等学术数据库。
简介
主编：
葛劢翀
咨询收稿方向期刊信息
非官网，仅提供咨询
期刊影响因子
0.19
年发文量
196
98
102
95
90
90
91
期刊他引率
0.86
0.93
0.89
0.87
0.88
0.91
0.86
平均引文率
2.5
4.4
4.3
5.9
5.4
5
4.9
出版地区
北京
语言
中文
期刊文章
键合弯曲变形翘曲度
晶片的初始宏观形变对硅-硅直接键合的影响
中国电子科技集团公司第四十六研究所; 天津300220
裸铜框架氧化铜-铜键合
裸铜框架铜线键合封装技术研究
天水华天科技股份有限公司; 甘肃天水741000
倒装芯片底部填充胶半导体封装
芯片底部填充胶的应用探讨
连云港华海诚科电子材料有限公司; 江苏连云港222047
IC高速装片设备飞行视觉辅助标识定位
IC高速装片设备飞行视觉系统研究
北京工业大学; 北京100124; 北京中电科电子装备有限公司; 北京100176
倒装设备键合头旋转补偿算法
倒装设备键合头旋转补偿算法研究
北京中电科电子装备有限公司; 北京100176
集成无源器件硅通孔互补金属氧化物半导体转接板射频
应用于微波/毫米波领域的集成无源器件硅基转接板技术
微波毫米波单片集成电路与模块国家级重点实验室; 南京210016; 中国电子科技集团公司第五十五研究所; 南京210016
膜厚折射率缺陷检测
等离子化学气相沉积工艺后硅片检测系统的设计
中国电子科技集团公司第二研究所; 山西太原030024
硅片酸腐蚀正交实验总厚度偏差
硅片酸腐蚀影响因素的正交实验
中国电子科技集团公司第四十六研究所; 天津300220
参考文献
电子工业专用设备主要参考文献期刊
《半导体技术》
《电子工艺技术》
《电子与封装》
《微纳电子技术》
《集成电路应用》
《Journal of Semiconductors》
《微细加工技术》
《中国集成电路》
《组合机床与自动化加工技术》
《印制电路信息》
电子工业专用设备主要引证文献期刊
《电子工艺技术》
《电子与封装》
《半导体技术》
《微纳电子技术》
《金刚石与磨料磨具工程》
《中国集成电路》
《制造业自动化》
《机电工程技术》
《机械设计与制造》
《人工晶体学报》
荣誉收录和分类索引
相关杂志
投稿与订阅
《电子工业专用设备》由中国电子科技集团公司第四十五研究所主办，国内统一刊号 62-1077/TN、国际标准刊号 1004-4507，重点刊发无线电电子学领域研究成果。为规范投稿流程，现将相关注意事项说明如下：
（1）要求论文标题简明、醒目，论文格式规范，论文自带中/英文摘要（200字左右）及3~5个关键词。 （2）投稿论文后，编辑部收到稿件后一个月内通知作者初审结果，在此期间请勿一稿多投。 （3）正文应条理清晰，层次分明。文中插图应比例适当、清楚美观，标明图序与图题；表格应结构简洁，尽量采用“三线表”，必要时可添加辅助线，要有表序与表题。 （4）本刊统一采用页底脚注的形式，每页注释重新编号，注释序号用①，...